К сожалению, этот продукт больше не доступен.
Платформа для реболлинга Amaoe Mbga-B8 BGA для ЦП Android SM7250 7350 6150 MSM8952 8909 MT6761 6762 6765, удаление клея
Платформа для реболлинга Amaoe Mbga-B8 BGA для ЦП Android SM7250 7350 6150 MSM8952 8909 MT6761 6762 6765, удаление клея
Платформа для реболлинга Amaoe Mbga-B8 BGA для ЦП Android SM7250 7350 6150 MSM8952 8909 MT6761 6762 6765, удаление клея
Платформа для реболлинга Amaoe Mbga-B8 BGA для ЦП Android SM7250 7350 6150 MSM8952 8909 MT6761 6762 6765, удаление клея
Платформа для реболлинга Amaoe Mbga-B8 BGA для ЦП Android SM7250 7350 6150 MSM8952 8909 MT6761 6762 6765, удаление клея
Платформа для реболлинга Amaoe Mbga-B8 BGA для ЦП Android SM7250 7350 6150 MSM8952 8909 MT6761 6762 6765, удаление клея

Платформа для реболлинга Amaoe Mbga-B8 BGA для ЦП Android SM7250 7350 6150 MSM8952 8909 MT6761 6762 6765, удаление клея

(5.0)
434.41 грн.    35% off
282.28 грн.
Out Of Stock

Дешевые и скидки Платформа для реболлинга Amaoe Mbga-B8 BGA для ЦП Android SM7250 7350 6150 MSM8952 8909 MT6761 6762 6765, удаление клея Оптом. Покупайте напрямую у продавца FonLogic Repair Tools Store. Наслаждайтесь ✓Бесплатная доставка по всему миру! ✓ 90 дней защиты покупателя. ✓Легкий возврат. ✓ Гарантия возврата денег.

Recommends

HOT
2 шт., 5/8 дюйма (16 мм)
449.69 грн.
462.89 грн.
-2%
(5.0)