Лезвие для удаления чипа UGAIN, мягкое лезвие высокой прочности для ремонта материнской платы мобильного телефона, паяльное лезвие для удаления клея с микросхемы процессора
Лезвие для удаления чипа UGAIN, мягкое лезвие высокой прочности для ремонта материнской платы мобильного телефона, паяльное лезвие для удаления клея с микросхемы процессора
Лезвие для удаления чипа UGAIN, мягкое лезвие высокой прочности для ремонта материнской платы мобильного телефона, паяльное лезвие для удаления клея с микросхемы процессора
Лезвие для удаления чипа UGAIN, мягкое лезвие высокой прочности для ремонта материнской платы мобильного телефона, паяльное лезвие для удаления клея с микросхемы процессора
Лезвие для удаления чипа UGAIN, мягкое лезвие высокой прочности для ремонта материнской платы мобильного телефона, паяльное лезвие для удаления клея с микросхемы процессора
Лезвие для удаления чипа UGAIN, мягкое лезвие высокой прочности для ремонта материнской платы мобильного телефона, паяльное лезвие для удаления клея с микросхемы процессора

Лезвие для удаления чипа UGAIN, мягкое лезвие высокой прочности для ремонта материнской платы мобильного телефона, паяльное лезвие для удаления клея с микросхемы процессора

(5.0)
129.18 грн.
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Дешевые и скидки Лезвие для удаления чипа UGAIN, мягкое лезвие высокой прочности для ремонта материнской платы мобильного телефона, паяльное лезвие для удаления клея с микросхемы процессора Оптом. Покупайте напрямую у продавца SAYTL TOOLS Store. Наслаждайтесь ✓Бесплатная доставка по всему миру! ✓ 90 дней защиты покупателя. ✓Легкий возврат. ✓ Гарантия возврата денег.

Recommends

HOT
2 шт., 5/8 дюйма (16 мм)
452.00 грн.
465.26 грн.
-2%
(5.0)